氧化铝半导体陶瓷晶圆装载臂
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99.8% 氧化铝半导体陶瓷晶圆装载臂
半导体的主要特点 陶瓷晶圆装载臂
1. 具有紧固公差的高精度尺寸, 更容易得到完美的拟合关系
2. 耐高温能力: 在氧化和还原气氛中可承受高达 1650°C 的温度
3. 穿 & 耐磨性: 氧化铝是一种极硬的技术陶瓷，具有极好的耐磨性
4. 化学惰性, 耐大部分强酸强碱, 并且不会永远生锈
5. 电绝缘: 绝缘击穿至少可达18KV
6. 优良的机械性能, 硬度, 抗压和抗弯强度比不锈钢高得多
7. 耐高温化学腐蚀, 即使用强酸或强碱
8. 保护气氛或高温下的高真空，以消除污染或杂质.
9. 与其他技术陶瓷相比，在高级应用中的材料成本低
陶瓷零件规格
| 材料选择 | 氧化铝(氧化铝), 氧化锆 (氧化锆), 碳化硅(二氧化硅), 氮化硅(氮化硅) |
| 成型方法 | 按下 ISO, 干压, 陶瓷注射成型, 热压 |
| 规格 | OD可以来自 1 到 50 毫米, 长度可以从 10mm 到 800mm |
| 精密加工 | 数控加工, 精密研磨, 抛光, 研磨, |
| 宽容 | 外径和内径公差可达0.001mm, 长度公差可达0.001mm |
| 关键参数 | 粗糙度为0.02mm, 平面度为0.001mm, 平行度为0.001mm |
| 表面质量 | 无裂纹, 外来污染, 镜面优于Ra0.1 |
氧化铝半导体陶瓷晶圆装载臂
高精度氧化铝陶瓷晶圆装载臂的描述
用于半导体器件, 关键过程, 以及需要在真空中使用的零件, 高温, 和腐蚀性气体环境, 也需要干净无尘的环境. 然而, 精密陶瓷材料可在复杂的物理化学环境中保持高稳定性. 我们生产的具有耐磨性的半导体陶瓷零件, 耐腐蚀性能, 低热膨胀, 绝缘材料由 99.8% 氧化铝陶瓷，冷等静压成型, 高温烧结, 和精密加工, 这就是为什么可以满足半导体设备零件的严格要求.
氧化铝半导体陶瓷晶圆装载臂
评论:
我们有能力通过CNC加工各种复杂几何形状的高精度陶瓷零件, 精密研磨, 精密钻孔, 等等.
技术陶瓷数据表
| 财产 | 单位 | 材料 | ||||
| 99.5% 氧化铝 | 99% 氧化铝 | 95% 氧化铝 | 氧化锆 (Y-TZP) | 氧化锆 (TTZ) | ||
| 密度 | 克/厘米3 | ≥3.85 | ≥3.80 | ≥3.60 | ≥5.95 | ≥5.72 |
| 吸水率 | % | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| 硬度 | 高压 | 1700 | 1700 | 1500 | 1300 | 900 |
| 抗弯强度 | 兆帕 | ≥379 | ≥338 | ≥320 | ≥1200 | ≥1200 |
| 抗压强度 | 兆帕 | ≥2240 | ≥2240 | ≥2000 | ≥1990 | 1750 |
| 断裂韧性 | 兆帕米1/2 | 4-5 | 4-5 | 3-4 | 6.5-8 | 11 |
| 最大限度. 服务 温度 | ℃ | 1675 | 1600 | 1450 | 1000 | |
| 科特 | 1×10 -6 /℃ | 6.5~8.0 | 6.2~8.0 | 5.0~8.0 | 8.0~9.5 | 10.2 |
| 热冲击 | 吨(℃) | ≥250 | ≥200 | ≥220 | ≥300 | 350 |
| 导热系数(25℃) | W/m.k | 30 | 29 | 24 | 3 | 3 |
| 体积电阻率 | 欧姆.厘米 | |||||
| 25℃ | >1 X 10 14 | >1 X 10 14 | >1 X 10 14 | >1 X 10 11 | >1 X 10 11 | |
| 300℃ | 1 X 10 12 | 8 X 10 11 | 10 12 -10 13 | 1 X 10 10 | 1 X 10 10 | |
| 500℃ | 5 X 10 10 | 2 X 10 9 | 1 X 10 9 | 1 X 10 6 | 1 X 10 6 | |
| 绝缘强度 | 千伏/毫米 | 19 | 18 | 18 | 17 | 20 |
| 介电常数(1兆赫) | (乙) | 9.7 | 9.5 | 9.5 | 29 | 28 |
