氮化铝活性金属钎焊 (和) 陶瓷结构件

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氮化铝活性金属钎焊 (和) 陶瓷结构件

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氮化铝活性金属钎焊 (和) 陶瓷结构件

和 (活性金属钎焊) 用于连接未通过“传统”方法润湿的陶瓷’ 钎焊.

通过将钛等活性金属添加到钎焊合金中, 实现与母体陶瓷表面发生化学反应。由于Al2O3的热膨胀系数 (7.1 ppm/K), 氮化硅 (2.6 ppm/K) 和氮化铝 (4.7 ppm/K) 与硅接近 (4 ppm/K), 直接键合铜 (lumina 陶瓷金属化 DBC 基板) 和 AMB 是裸芯片坚固封装的合适基板，因为此类组件.
AMB是有前途的厚膜技术，可应用于电力电子, 汽车电子, 家用电器, 航天, 其他.
INNOVACERA提供DBC, 数字PC, 和AMB技术用于定制陶瓷基板, 欢迎咨询更多.
氮化铝活性金属钎焊 (和) 陶瓷制品
氮化铝材料特性
特性
FUB-AN170
铝液氮化硅陶瓷保护管
深灰色
主要内容
96%ALN
堆积密度(克/立方厘米)
3.335
吸水率
0.00
抗弯强度(兆帕)
382.70
介电常数(1兆赫)
8.56
线性热膨胀系数
/℃ ，5℃/分钟, 20-300℃
2.805*10-6
灰色和灰黑色
30 摄氏度
>=170
化学耐久性(毫克/平方厘米)
0.97
抗热震性
无裂缝
体积电阻率(哦.厘米)
20 摄氏度
1.4*1014
介电强度(千伏/毫米)
18.45
表面粗糙度Ra(微米)
0.3-0.5
外倾角(长度 ‰ )
<=2‰
评论: 该值仅供审核, 不同的使用条件会有一点差异.

氮化铝活性金属钎焊 (和) 陶瓷制品

应用

– 射频 / 微波元件

– 功率模数
– 电力变压器
– 高功率 LED 封装

– 激光二极管底座

– LED 芯片底座
– 微电子封装
– 晶体管

– 高导热基板 LED用 & 电力电子

– 电力电子基板

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