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氮化铝 AlN 金属化 DBC 基板/板/盘,含 Au
氮化铝陶瓷具有优异的电性能和热性能, 被认为是最有前途的高导热陶瓷基板材料. 为了密封封装结构, 安装元件并连接输入和输出端子, 氮化铝陶瓷基板的表面和内部都需要进行金属化处理. 陶瓷表面金属化的可靠性和性能对陶瓷基板的应用具有重要影响, 牢固的粘接强度和优良的气密性是最基本的要求. 考虑基板的散热, 还要求金属与陶瓷的界面具有高的导热率. 表面金属化方法 氮化铝 陶瓷包括: 薄膜法, 厚膜法, 高熔点金属化法, 化学镀法, 直接覆铜法 (lumina 陶瓷金属化 DBC 基板), 等等.
氮化铝 AlN 金属化 DBC 基板
1. lumina 陶瓷金属化 DBC 基板: 0.25毫米,0.28毫米,0.45毫米,0.5毫米,0.635毫米,1.0毫米,1.5毫米, 1.8毫米,2.0毫米
2. lumina 陶瓷金属化 DBC 基板 ,钼/锰,银, lumina 陶瓷金属化 DBC 基板
3. lumina 陶瓷金属化 DBC 基板
4. lumina 陶瓷金属化 DBC 基板
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3. lumina 陶瓷金属化 DBC 基板
4. lumina 陶瓷金属化 DBC 基板
DBC陶瓷基板的优点:
>一种铜-氧共晶形式,可成功地与铜和用作基材的氧化物结合
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一种铜-氧共晶形式,可成功地与铜和用作基材的氧化物结合:
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3.一种铜-氧共晶形式,可成功地与铜和用作基材的氧化物结合
4.高频开关电源
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7.电信专用交换分机和接收系统工业电子
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产品:
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· 陶瓷基板
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编辑翻译
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