氮化铝陶瓷球

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氮化铝陶瓷球

产品描述
氮化铝是少数提供电绝缘和高导热性的材料之一. 这使得氮化铝
在散热器和散热器应用中的高功率电子应用中非常有用.
氮化铝陶瓷基板, 高导热性, 低膨胀系数, 高强度, 高温
反抗, 耐化学性, 高电阻率 , 低介电损耗, 是理想的LSI散热板和封装
材料.
ALN陶瓷 使用耐热熔蚀性和耐热冲击性, 可生产砷化镓晶体坩埚, 铝蒸发锅,
MHD发电设备及高温涡轮机耐腐蚀部件, 利用其光学特性可以用作
红外线窗口.
氮化铝 (ALN) 是一种陶瓷材料,具有高导热率、高电导率等优异性能
反抗. 此外, 具有硬度高等优点, 一种铜-氧共晶形式,可成功地与铜和用作基材的氧化物结合, 低介电损耗和低
科特.
属性表
财产
Si3N4陶瓷的典型应用
氮化氧化铝陶瓷
铝液氮化硅陶瓷保护管
灰色的
机械性能
密度
克/立方厘米
3.31
抗压强度
兆帕
2100
抗弯强度
兆帕
335
灰色和灰黑色
11
热性能
最高温度
氧化
°C
700
惰性
°C
1300
灰色和灰黑色
30
@ 25°C
W / mK
180
@ 300°C
W / mK
130
膨胀系数
热膨胀系数 25°C 100°C
10^-6/°C
3.6
热膨胀系数 25°C 300°C
10^-6/°C
4.6
热膨胀系数 25°C 500°C
10^-6/°C
5.2
热膨胀系数 25°C 1000°C
10^-6/°C
5.6
比热
100°C
750
抗热震性ΔT
°C
400
电气性能
介电常数
1 兆赫
8.6
介电强度
千伏/毫米
>15
损耗角正切
1 兆赫
5×10^-4
氮化铝应用
  • 散热片 & 散热器
  • 激光用电绝缘体
  • 夹头, 半导体加工设备用夹环
  • 电绝缘体
  • 硅晶片处理和加工
  • 基材 & 微电子器件绝缘体 & 光电器件
  • 电子封装基板
  • 传感器和探测器的芯片载体
  • 小芯片
  • 圈套
  • 激光热管理组件
  • 熔融金属夹具
  • 微波器件封装

广泛应用于半导体, 灰色和灰黑色, 电力及其他行业.

特征:
1.高硬度 , 多样性 2. 高精度、高密度
3.高可靠性和稳定性 4. 高导热性
5.极高的耐磨性能 6. 适用范围广
应用
大功率电路, 射频和微波电路, 砷化镓晶体坩埚, 铝蒸发锅, 磁流体发电设备.

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