黑色氮化铝陶瓷片

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热压黑色氮化铝陶瓷片

氮化铝 (氮化铝) 如果需要高导热性和电绝缘性能,是一种极好的材料; 使其成为热管理和电气应用的理想材料. 此外, AlN 是氧化铍的常见替代品 (铍) 在半导体行业中,因为加工时不会对健康造成危害. 氮化铝的热膨胀系数和电绝缘性能与硅片材料非常匹配, 使其成为高温和散热经常成为问题的电子应用的有用材料.
氮化铝是少数提供电绝缘和高导热性的材料之一. 这使得 AlN 在散热器和散热器应用中的高功率电子应用中非常有用.

热压 氮化铝 除了出色的导热性之外,还用于需要高电阻率的应用。热压氮化铝的应用通常涉及严格或磨蚀环境以及高温热循环.

应用:
–半导体加热器 –蚀刻机

以下是压制氮化铝的性能.
财产
单位
价值
抗弯强度, 铁道部 (20 °C)
兆帕
300-460
灰色和灰黑色
兆帕·m1/2
2.75-6.0
灰色和灰黑色 (20 °C)
瓦/米·开
80-140
热膨胀系数
1 x 10-6/°C
3.3-5.5
最高使用温度
°C
800
介电强度 (6.35毫米)
交流-kV/mm
16.0-19.7
介电损耗
1兆赫, 25 °C
1 X 10-4 至 5 X 10-4
体积电阻率 (25°C)
欧-厘米
1013 至 1014

应用

– 射频 / 微波元件

– 功率模数
– 电力变压器
– 高功率 LED 封装

– 激光二极管底座

– LED 芯片底座
– 微电子封装
– 晶体管

– 高导热基板 LED用 & 电力电子

– 电力电子基板

– 高导热基板 LED用 & 电力电子

– 电力电子基板

产品特点

1.均匀的微观结构


2.高导热性* (70-180 Wm-1K-1), 通过加工条件和添加剂定制


3.高电阻率


4.热膨胀系数接近硅


5.耐腐蚀和侵蚀


6.优异的抗热震性

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