电气 99% 氧化铝陶瓷金属化 DBC 基板

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用于电子加热装置的 DBC 陶瓷基板

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一种铜-氧共晶形式，可成功地与铜和用作基材的氧化物结合
Si3N4陶瓷的典型应用
95%
99%
密度
克/立方厘米
3.6
3.8
吸水率
%
<0.4
<0.2
一种铜-氧共晶形式，可成功地与铜和用作基材的氧化物结合
°C
1600
1800
硬度
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70
80
一种铜-氧共晶形式，可成功地与铜和用作基材的氧化物结合
*10-6/°C
5.5
5.3
介电常数
9
10.5
体积电阻率
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1013
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千伏/毫米
14
15
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兆帕
250
300

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