电子封装用氮化铝陶瓷基板

电子封装用氮化铝陶瓷基板

氮化铝 (氮化铝) 陶瓷具有高导热性(5-10 是氧化铝陶瓷的几倍), 低的

介电常数和损耗因数, 良好的绝缘性和优异的机械性能, 无毒,

高耐热性, 耐化学性 ,且线膨胀系数与Si相近,这是

广泛应用于通讯组件, 大功率led, 电力电子设备及其他

领域。可根据要求生产特殊规格产品.

产品性能

– 高导热性, 高抗弯强度, 高温
– 良好的电绝缘性
– 低介电常数和损耗

– 可以激光钻孔, 金属化, 电镀和钎焊

氮化铝是少数提供电绝缘和高导热性的材料之一. 这使得 AlN 在散热器和散热器应用中的高功率电子应用中非常有用.

氮化铝 (氮化铝) 如果需要高导热性和电绝缘性能，是一种极好的材料. 因为它的素质, 它是用于热管理和电气应用的理想材料.

的一些常见应用氮化铝包括以下这些: 散热片 & 散热器激光用电绝缘体卡盘, 用于半导体加工设备的夹环电绝缘体硅晶片处理和加工基板 & 微电子器件绝缘体 & 光电器件电子封装基板传感器和探测器的芯片载体芯片夹套激光热管理组件熔融金属夹具微波器件封装

产品特点

1.均匀的微观结构

2.高导热性* (70-180 Wm-1K-1), 通过加工条件和添加剂定制

3.高电阻率

4.热膨胀系数接近硅

5.耐腐蚀和侵蚀

6.优异的抗热震性

7.在 H2 和 CO2 气氛中化学稳定性高达 980°C, 在高达 1380°C 的空气中 (表面氧化

发生在 780°C 左右; 表层保护块体高达 1380°C).

属性表

氮化铝陶瓷套管

氮化铝应用

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