散热结构氮化铝陶瓷元件
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散热结构氮化铝陶瓷元件
采用氮化铝制成的高导热陶瓷散热组件，用于大功率电子设备的热管理, 光伏, 汽车, LED及其他应用.
关于氮化铝陶瓷
氮化铝 (氮化铝) 如果需要高导热性和电绝缘性能，陶瓷是一种极好的陶瓷材料, 使其成为热管理和电气应用的理想材料.
氮化铝陶瓷的热膨胀系数和电绝缘性能与硅晶片材料非常接近, 使其成为高温和散热经常成为问题的电子应用的有用材料.
的属性 氮化铝陶瓷
高导热性
低热膨胀系数
良好的电绝缘性和电阻率
低介电常数
压缩载荷下的高机械强度
耐腐蚀 (气体)
良好的抗热震性
氮化铝陶瓷的应用
- 散热片 & 散热器
- 激光用电绝缘体
- 夹头, 半导体加工设备用夹环
- 电绝缘体
- 硅晶片处理和加工
- 基材 & 微电子器件绝缘体 & 光电器件
- 电子封装基板
- 传感器和探测器的芯片载体
- 小芯片
- 圈套
- 激光热管理组件
- 熔融金属夹具
- 微波器件封装
散热结构氮化铝陶瓷元件
特性 | 单位 | 价值 |
铝液氮化硅陶瓷保护管 | 灰色的 | |
机械性能 | ||
密度 | 克/立方厘米 | 3.30 |
弹性模量 | 帕 | 310 |
断裂韧性 | Mpa x m^1/2 | 3.5 |
双鱼座比例 | 0.25 | |
抗压强度 | 兆帕 | 2100 |
抗弯强度 | 兆帕 | 335 |
硬度 (按钮 100 G) | 公斤/平方毫米 | 1170 |
硬度 (维克斯) | 帕 | 11 |
热性能 | ||
最高温度 | ||
氧化 | °C | 700 |
惰性 | °C | 1300 |
灰色和灰黑色 | ||
@ 25°C | W / mK | 180 |
@ 300°C | W / mK | 130 |
比热 | J/kg.K | 750 |
抗热震性ΔT | °C | 400 |
膨胀系数 | ||
热膨胀系数 25°C 100°C | 10^-6/°C | 3.6 |
热膨胀系数 25°C 300°C | 10^-6/°C | 4.6 |
热膨胀系数 25°C 500°C | 10^-6/°C | 5.2 |
热膨胀系数 25°C 1000°C | 10^-6/°C | 5.6 |
电气性能 | ||
介电常数 | 1 兆赫 | 8.6 |
损耗角正切 | 1 兆赫 | 5×10^-4 |
介电强度 | 千伏/毫米 | >15 |
体积电阻率 | ||
25°C | 哦厘米 | >10^13 |
300°C | 哦厘米 | 10^9 |
500°C | 哦厘米 | 10^7 |
