热压氮化铝加热器盖板

热压氮化铝加热器盖板

热压氮化铝加热器盖板最薄厚度0.75mm.

1.该材料硬度高、脆性大，加工难度大, 因此在搬运或加工时很容易出现缺口或划痕，导致废品率非常高.

2.热压 氮化铝陶瓷 采用真空热压烧结而成, 烧结过程比常压烧结更困难. 氮化铝纯度可达 99.5%(不含任何烧结添加剂), 热压后密度达到3.3g/cm3, 它还具有优异的导热性和高电绝缘性. 热导率可以由 90 W/(米·ķ) 至 210 W/(米·ķ).

3.最薄厚度仅0.75mm，加工难度也较大.

热压氮化铝加热器盖板的应用：
-半导体用盖板加热器
– 盖板和 MRI 设备(磁共振成像)
-高功率探测器, 等离子发生器, 军用无线电
-用于半导体和集成电路的静电吸盘和加热板
– 红外、微波窗口材料

材质特性

1.均匀的微观结构

2.高导热性* (70-180 Wm-1K-1), 通过加工条件和添加剂定制

3.高电阻率

4.热膨胀系数接近硅

5.耐腐蚀和侵蚀

6.优异的抗热震性

7.在 H2 和 CO2 气氛中化学稳定性高达 980°C, 在高达 1380°C 的空气中 (表面氧化

发生在 780°C 左右; 表层保护块体高达 1380°C).

典型规格: