激光钻孔氮化铝陶瓷 AlN 板 陶瓷片
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激光钻孔氮化铝陶瓷 AlN 板 陶瓷片
氮化铝是少数提供电绝缘和高导热性的材料之一. 这使得 AlN 在散热器和散热器应用中的高功率电子应用中非常有用.
氮化铝 (氮化铝) 如果需要高导热性和电绝缘性能，是一种极好的材料. 因为它的素质, 它是用于热管理和电气应用的理想材料.
氮化铝的一些常见应用包括以下:
散热片 & 散热器 激光用电绝缘体 卡盘, 用于半导体加工设备的夹环 电绝缘体 硅晶片处理和加工 基板 & 微电子器件绝缘体 & 光电器件 电子封装基板 传感器和探测器的芯片载体 芯片让 Col let 激光热管理组件 熔融金属夹具 微波设备封装.
产品描述
产品名称 | 激光钻孔氮化铝陶瓷 AlN 板 陶瓷片/绝缘件零件 |
材料 | 氮化铝 |
形状 | 正方形 |
铝液氮化硅陶瓷保护管 | 浅褐色的 |
密度 | 3.2克/立方厘米 |
最高使用温度 | 1300℃ |
成型方式 | 等静压实 |
抗压强度 | 3800兆帕 |
电气绝缘 | 是的 |
耐酸碱 | 是的 |
导热系数 | 30瓦/米克 |
应用 | 工业基材 |
定制氮化铝散热陶瓷基板/陶瓷片/电路板陶瓷基板
应用: 耐磨衬里贴片; 贴片型电子元件基板; 电脑配件.
强电流, 强电压, 电子电器、机械设备高温易磨损部件.
物理特性: 绝缘, 抗震性, 耐高温, 耐磨性, 高强度
规格
氮化铝的一些常见应用包括以下: 散热片 & 散热器 激光用电绝缘体 卡盘, 用于半导体加工设备的夹环 电绝缘体 硅晶片处理和加工 基板 & 微电子器件绝缘体 & 光电器件 电子封装基板 传感器和探测器的芯片载体 芯片让 Col let 激光热管理组件 熔融金属夹具 微波设备封装
物业内容 | Si3N4陶瓷的典型应用 | 物业指数 |
密度 | 克/立方厘米 | ≥3.30g/cm3 |
吸水率 | % | 0 |
导热系数 | (20 ℃,W/m.k) | ≥170 |
线膨胀系数 | (室温-400℃,10-6) | 4.4 |
抗弯强度 | 兆帕 | ≥330 |
体电阻 | Ω.cm | ≥10^14 |
介电常数 | 兆赫 | 9.0 |
耗散因数 | 兆赫 | 3 X 10-4 |
介电强度 | 千伏/毫米 | ≥15 |
