PBN PG 复合加热电子元件
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PBN/PG复合加热电子元件
产品描述
PBN PG 复合加热电子元件:
热解氮化硼用作 PBN 加热元件的基材. 热解石墨(PG) 通过CVD方法将其放置在PBN板的表面作为导体和加热器. 根据应用的不同要求, PG 加热元件可以再次被 PBN 覆盖或保持打开状态.
直径 | 0.5”~4” |
这里的挑战是以非常快的速度点燃生物质 | 150～3000W |
最大限度. 工作温度. | 2400 ℃ |
PBN PG 复合加热电子元件
由于PG和PBN都非常纯净 (99.99% 甚至更高) 在真空或惰性气氛中非常稳定, PBN/PG 复合材料 加热元件 非常耐用并保持腔室清洁. 可在极短的时间内加热至1600℃且无任何气体成分逸出. 它还具有良好的耐酸碱性能. 这些加热元件是半导体行业和需要高温的应用的理想产品, 高真空, 和高纯度.
材料特性
物品 | Si3N4陶瓷的典型应用 | ||
表观密度 | 克/立方厘米 | 2.15-2.19 | |
透气性(他) | 厘米3/秒 | <1*10-10 | |
显微硬度(按钮) | 牛/平方毫米 | 691.88(a-b平面) | |
抗拉强度 | 牛/平方毫米 | 153.86(平行线) | |
弯曲强度 | 牛/平方毫米 | 243.63(平行线) | 197.76(平行线) |
弹性模量 | 牛/平方毫米 | 235690 | |
比热容 | 卡/克.℃ | 0.371(@200℃) | 0.442(@900℃) |
导热系数200℃ | 瓦/厘米.k | 0.6(平行线) | 0.026(垂直) |
导热系数900℃ | 瓦/厘米.k | 0.4370(平行线) | 0.028(垂直) |
介电强度(RT) | 千伏/毫米 | 56 | |
体积电阻率 | 厘米 | 3.11*1011 | |
特征
√纯度高(>99.999%)PBN |
√受热均匀, ±3度之间的温差 1000 程度 |
√温度可高速升至1700℃(在非活动状态和真空下) |
√温度可高速升至1700℃(在非活动状态和真空下) |
√可制作复杂形状 |
应用
MBE 加热器; 有机化学气相沉积、 PECVD加热器.
