Si3N4 DBC 和 AMB 陶瓷基板
Si3N4 DBC 和 AMB 陶瓷基板 随着宽带半导体的发展, 功率半导体器件具有更高的功率密度, 更高芯片温度和更高可靠性的发展方向, 相应地对功率半导体模块封装提出了更高的要求. 包括我们之前讲的无焊锡, 无键合线和其他互连技术趋势, 绝缘基材的选择也成为人们经常讨论的话题. 为了提高模块的散热性能, [...]
13 11月
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Si3N4 DBC 和 AMB 陶瓷基板 随着宽带半导体的发展, 功率半导体器件具有更高的功率密度, 更高芯片温度和更高可靠性的发展方向, 相应地对功率半导体模块封装提出了更高的要求. 包括我们之前讲的无焊锡, 无键合线和其他互连技术趋势, 绝缘基材的选择也成为人们经常讨论的话题. 为了提高模块的散热性能, [...]